1、封頭的種類
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。
2、封頭的制造方式
a)小封頭：整體成型；
b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的*多，標準中的要求主要針對它而言；
c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。
3、封頭的拼接位置
拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。
拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環向。以后大型封頭可能會取消此要求。
4、拼接封頭的焊接接頭系數
先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。*后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：
假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85；
假如設備殼體是*檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。
所以封頭拼接固然*檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。
但要留意工藝制造過程：
正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測。
假如未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指的無損檢測。
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